药用铝箔复合膜热封强度试验仪采用热压封口测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数；是实验室、科研、在线生产中的试验仪器。

MFY-02饼干塑料薄膜复合袋密封性试验仪是采用负压法测试原理，用于食品、制药、医疗器械、日化、汽车、电子元器件、文具等行业的包装袋、瓶、管、罐、盒等的密封试验。亦可进行经跌落、耐压试验后的试件的密封性能测试。通过试验可以比较和评价包装的密封工艺及密封性能，为确定相关的技术指标提供科学依据；也可用于经跌落、耐压试验后的某些包装的密封性能测试。

铝塑包装袋密封性试验仪采用负压法测试原理，具备常规密封性能试验与梯级包装密性双重试验功能；适用于食品、制药、医疗器械、日化、汽车、电子元器件、文具等行业的包装袋、瓶、管、罐、盒等的密封试验。

食品包装袋负压密封检测仪采用负压法测试原理，具备常规密封性能试验与梯级包装密性双重试验功能；适用于食品、制药、医疗器械、日化、汽车、电子元器件、文具等行业的包装袋、瓶、管、罐、盒等的密封试验。

LEAK-01包装袋负压密封检测仪是采用负压法测试原理，用于食品、制药、医疗器械、日化、汽车、电子元器件、文具等行业的包装袋、瓶、管、罐、盒等的密封试验。亦可进行经跌落、耐压试验后的试件的密封性能测试。通过试验可以有效地比较和评价包装的密封工艺及密封性能，为确定相关的技术指标提供科学依据；也可用于经跌落、耐压试验后的某些包装的密封性能测试。

薄膜纸张箔片测厚仪测量原理，严格执行机械接触式测厚相关标准要求，专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。本品采用高精度的位移传感器，通过科学的结构设计及高精测控控制技术，实现了接触式厚度测试的稳定性、重复性。

全自动薄片厚度测量仪测量原理，严格执行机械接触式测厚相关标准要求，专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。本品采用高精度的位移传感器，通过科学的结构设计及高精测控控制技术，实现了接触式厚度测试的稳定性、重复性。

锂离子电池隔膜厚度仪测量原理，严格执行机械接触式测厚相关标准要求，专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。本品采用高精度的位移传感器，通过科学的结构设计及高精测控控制技术，实现了接触式厚度测试的稳定性、重复性。

数显硅片薄膜厚度仪测量原理，严格执行机械接触式测厚相关标准要求，专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。本品采用高精度的位移传感器，通过科学的结构设计及高精测控控制技术，实现了接触式厚度测试的稳定性、重复性。

LEAK-01软包装气密性检测仪是采用负压法测试原理，用于食品、制药、医疗器械、日化、汽车、电子元器件、文具等行业的包装袋、瓶、管、罐、盒等的密封试验。亦可进行经跌落、耐压试验后的试件的密封性能测试。通过试验可以有效地比较和评价包装的密封工艺及密封性能，为确定相关的技术指标提供科学依据；也可用于经跌落、耐压试验后的某些包装的密封性能测试。